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高性能微声芯片材料

 

 

规格(Specification)

高性能微声芯片材料

结构(Structure)

LT/Ox/Si

尺寸(Diameter)

4 /6 /8英寸 

器件层(Piezo-layer)

钽酸锂(LT)、铌酸锂LN)

厚度(Thickness)

 200 nm~1μm 

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