高速光芯片材料
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规格（Specification） |
高速光芯片材料 |
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结构（Structure） |
LN/Ox/Si |
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尺寸（Diameter） |
4英寸 |
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器件层（Piezo-layer） |
铌酸锂（LN） |
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厚度（Thickness） |
300-600 nm |
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