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关于我们 ABOUT US

 

上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,注册资本1.75亿元人民币,坐落于中国上海嘉定区,由海归博士团队牵头,联合各方投资者设立。是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有高性能微声芯片材料、高速光通讯芯片材料。形成相关专利40余项,具有完整的产品自主研发知识产权。
新硅公司宗旨:以市场为导向,以经济效益为中心,以科学研发为后盾,通过与产业链企业共发展,推进异质集成材料衬底的产业化,提高高性能微声芯片产业的核心材料和技术的发展。

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联系电话:18994856923

电子邮箱:xiaomeng@shnsit.com

地址:上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区

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