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推进异质集成材料衬底的产业化，提高异质集成的材料和技术自强发展和国产化供应。

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| 上海新硅聚合半导体有限公司

上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月，注册资本17500万元人民币，坐落于中国上海嘉定区，是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶压电薄膜异质晶圆，将为 5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。

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地址：上海市嘉定区新徕路168号2幢2层A区

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