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高性能微声芯片材料

High-performance micro-acoustic chip material

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| 上海新硅聚合半导体有限公司

上海新硅聚合半导体有限公司成立于2020年12月,注册资本10000万元人民币,坐落于中国上海嘉定区,是一家致力于异质集成材料衬底研发、生产及销售的高技术企业。公司目前主要产品有硅基铌酸锂、硅基钽酸锂等单晶薄膜晶圆,将为 5G高性能射频芯片、光子芯片及存储芯片提供高端异质材料技术和产品支撑。

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